Practical仿真元件最新提供Amkor FusionQuad，該技術(shù)通過有效集成ExposedPad QFP和MLF技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了基于引線框的塑料封裝技術(shù)的重大突破。FusionQuad在標(biāo)準(zhǔn)VQFP封裝格式內(nèi)新增裸露式底部連接盤。這種集成底部連接盤的創(chuàng)新方式，為提高小型空間中的引線數(shù)量提供了經(jīng)濟(jì)的平臺。

　　FusionQuad不僅把典型引線框封裝的I/O范圍擴(kuò)展到近400個獨(dú)特的引腳，它還使引線數(shù)量一定時(shí)的封裝尺寸縮小了約50%。此外，F(xiàn)usionQuad使用晶料裸露式連接焊盤，為底部連接盤提供了短信號路徑，實(shí)現(xiàn)了高功耗能力。

　　FusionQuad在小型經(jīng)濟(jì)的引線框塑料封裝中，提供了完美的電氣性能和溫度性能。FusionQuad獨(dú)特的體積允許使用在最終應(yīng)用中使用低價(jià)印刷電路板，因?yàn)樗鼮榈撞窟B接盤與外部外設(shè)引線之間的粗布線通路提供了空間。

　　在只要求元件的機(jī)械特點(diǎn)時(shí)，可以使用Practical仿真元件代替實(shí)際元件。由于封裝部沒有昂貴的晶粒，因此執(zhí)行機(jī)械測試的成本會明顯低得多。

　　Practical仿真元件的機(jī)械特點(diǎn)與實(shí)際元件完全相同，在只要求了解元件的物理特點(diǎn)時(shí)可以使用仿真元件。

　　Practical仿真元件并不是FR4實(shí)體模型的偽劣產(chǎn)品。Practical仿真元件是與實(shí)際元件完全相同的元件，在完全相同的生產(chǎn)線上生產(chǎn)，但在生產(chǎn)時(shí)元件內(nèi)部沒有使用昂貴的晶粒。