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半導(dǎo)體封裝廠商的技術(shù)改革應(yīng)“五年一行”

http://www.hey4beauty.com 2015年09月19日        


針對SMT和半導(dǎo)體封裝業(yè)的未來,DEK公司擬定了宏觀的發(fā)展規(guī)劃,認(rèn)為晶圓級精度、6-sigma可重復(fù)性和首次印刷合格率將成為下一代絲網(wǎng)印刷工藝必需的基本功能。

DEK首席執(zhí)行官John Hartner稱:“封裝廠商如缺乏以上任何一項(xiàng)功能,都不可能取得商業(yè)上的成功。除了以非常高的分辨率、高速度和低故障/返修率贏得和留住客戶及取得盈利外,封裝廠商別無他途。加上毛利率和產(chǎn)品及技術(shù)的生命周期不斷縮短,這些功能尤其重要?!?br>
Hartner說目前的技術(shù)發(fā)展以大約5年為一代,而DEK的目標(biāo)是要為未來的發(fā)展提供先進(jìn)技術(shù),超前于用戶的需求。他表示:“未來EMS領(lǐng)域所需的技術(shù)伙伴必須高瞻遠(yuǎn)矚,能正確地辨別日后的趨勢,并快人一步提供完善的解決方案和技術(shù)。這是保留現(xiàn)有客戶及贏取新業(yè)務(wù)以不斷壯大市場份額的關(guān)鍵所在。”

Hartner表示:“我們正積極開發(fā)每一代技術(shù)所用的工具。我們與同行必須提供這方面的幫助,讓封裝商能夠迅速推出新產(chǎn)品和先進(jìn)工藝,包括芯片級封裝、倒裝片封裝和芯片直接附著等晶圓級工藝。” 他同時(shí)指出,工藝解決方案供貨商必須利用新技術(shù)精簡裝備、優(yōu)化和管理先進(jìn)工藝,以及減少操作員判斷力對生產(chǎn)效率和生產(chǎn)線終端良品率的影響。

據(jù)介紹,DEK實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的一個(gè)途徑是對駐留在用戶與機(jī)器之間的直觀軟件進(jìn)行創(chuàng)新。DEK的Instinctiv和Interactiv軟件工具支持遠(yuǎn)程監(jiān)控和診斷、板載錯(cuò)誤恢復(fù)和網(wǎng)上援助,使精密復(fù)雜的工藝能夠更快地進(jìn)行設(shè)置、更換和故障排除。在實(shí)踐中,用戶發(fā)現(xiàn)這個(gè)功能豐富的軟件層能讓他們在建立新工藝時(shí)實(shí)現(xiàn)首次印刷合格。據(jù)介紹,Instinctiv能把設(shè)置工藝簡化成一系列的菜單選項(xiàng),無須操作員具備豐富的經(jīng)驗(yàn)便能建立復(fù)雜的工藝,而在過去則需要高級技術(shù)人員的經(jīng)驗(yàn)和技能才能辦到。這樣,封裝商就可以更快捷地推出新產(chǎn)品并保證周轉(zhuǎn)的迅速實(shí)現(xiàn),同時(shí)還能降低單位生產(chǎn)成本。

除了以互聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)的Interactiv軟件支持套裝外,DEK嶄新的Instinctiv用戶界面與DEK最新推出基于控制局域網(wǎng)絡(luò)(CAN)技術(shù)的印刷機(jī)控制基建結(jié)合,可支持遠(yuǎn)程診斷。這個(gè)ISCAN(智能化可延展控制局域網(wǎng)絡(luò))基建支持先進(jìn)精密的通信,貫通網(wǎng)絡(luò)內(nèi)所有機(jī)器子系統(tǒng)、傳感器和致動器,從而進(jìn)行遠(yuǎn)程診斷。ISCAN還能除去傳統(tǒng)配線架的需要,因此可縮短機(jī)器裝配時(shí)間及提高可靠性。

DEK還指出,未來的進(jìn)程要求解決方案供應(yīng)商勇于對運(yùn)動控制和檢驗(yàn)方面的現(xiàn)有觀點(diǎn)提出挑戰(zhàn),以及徹底革新解決方案。Hartner提出另一個(gè)例子,能直接影響DEK產(chǎn)品的開發(fā)。他說:“把檢驗(yàn)過程精簡到以純粹質(zhì)量為目標(biāo),執(zhí)行高速的檢定以隔離有缺陷的部件,我們創(chuàng)造了全新的DEK Hawkeye 系統(tǒng)。Hawkeye一方面能為用戶節(jié)省大量的生產(chǎn)周期時(shí)間,另一方面又能阻止有問題的電路板進(jìn)入下游工序?!?br>
Hawkeye較高度量化的檢驗(yàn)程序提供更快的‘合格/不合格’鑒定,減少了每塊板所需的掃描時(shí)間。這樣就可以高度控制各個(gè)工序的循環(huán)周期,并且可以有效地按照預(yù)定的生產(chǎn)線節(jié)拍對所有電路板進(jìn)行篩選。DEK還針對運(yùn)動控制系統(tǒng)引入了尖端的技術(shù),包括半導(dǎo)體封裝和芯片直接附著等,以滿足晶圓級封裝的工藝要求。新的位置編碼技術(shù)和電機(jī)驅(qū)動裝置可以將執(zhí)行速度提升至最高而不會在機(jī)身產(chǎn)生過量的振動。在高分辨率下,由慣量和電機(jī)旋轉(zhuǎn)引起的大振動很容易降低精度和可重復(fù)性,使得先進(jìn)的工序出現(xiàn)大量缺陷。

Hartner總結(jié)說:“我們必須擁有資源和技術(shù)以支持客戶針對未來新世代不斷演化的工藝需求。這即是說,像我們這些機(jī)構(gòu)需要對未來最少展望5年,也就是業(yè)界所說的一代。說易行難,這是大家都同意的。但是企業(yè)用以維持專業(yè)及軟技能的方法,會彰顯出其是否領(lǐng)袖之材,在市場上游刃有余抑或是爭扎求存?!?br>



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