日前，得可(DEK)宣布推出其全新的VectorGuard Platinum網(wǎng)板技術?，F(xiàn)可供得可亞洲、歐洲和美洲客戶使用的新技術，提供半導體制造商應對下一代各種挑戰(zhàn)的理想解決方案。

　　微設計的VectorGuard Platinum能夠應對細距印刷的挑戰(zhàn)，是適用于如晶圓級封裝、芯片直接貼裝、倒裝芯片和球柵陣列(BGA)高級應用的理想網(wǎng)板解決方案。能夠提供3μm以下的孔徑精度和間距小于50μm的20μm以下定位公差，VectorGuard Platinum的新穎網(wǎng)板制造工藝通過達到高準確度的錫膏轉(zhuǎn)移和一致的錫膏量重復性，確保最佳的工藝效率。

　　得可新產(chǎn)品的推出代表公司的Platinum客戶已經(jīng)能夠受益于專利的無框架VectorGuard網(wǎng)板系統(tǒng)。設計用于印刷工藝優(yōu)化和第一次通過合格率，輕小型技術提供簡單、自動張緊，超越傳統(tǒng)的氣動輔助工藝。提供加強的定位精度、網(wǎng)板使用期限、存儲便利、改良的剛性、更安全的操作和突破的易用性，VectorGuard系統(tǒng)通過包括優(yōu)化無鉛印刷的VectorGuard Silver和具有成本效率粘合劑沉積的VectorGuard PumpPrint的不同箔片技術的大范圍選擇，擴展制造的靈活性。（責編：高原）