據(jù)外電報道，2月份芯片制造裝備訂單較1月份增長了6%，近二年來接單量首次超過了出貨量。

　　據(jù)國際半導(dǎo)體裝備材料協(xié)會(SEMI)稱，2月份芯片裝備訂單額由1月份的12.3億美元增長到了13億美元，備受關(guān)注的接單-出貨比值為1.01，這也是自2004年8月份以來該數(shù)字首次超過1。1月份時的這一數(shù)字是0.97。 

　　SEMI的總裁斯坦利在一份聲明中說，上一季度接單和出貨量的增長是芯片產(chǎn)業(yè)強勁增長的晴雨表，芯片廠商正在投入巨資部署先進技術(shù)和擴大生產(chǎn)規(guī)模。

　　上周二，IC Insights將對2006年芯片產(chǎn)業(yè)投資增長幅度的預(yù)期由4%提高到了10%。它預(yù)計今年芯片產(chǎn)業(yè)的資本投資將達到504億美元。

　　報告認為，投資增長不會造成芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能過剩，但同時警告以閃存為代表的一些領(lǐng)域可能會出現(xiàn)嚴重的供過于求。報告說，新廠商和現(xiàn)有廠商投資的增加，使得閃存領(lǐng)域在2006年年底或2007年年初有出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的危險。