射頻集成電路供應(yīng)商RF Micro Devices公司(RFMD)宣布，該公司董事會已批準其RFMD封裝工廠的拓展，該拓展計劃于2006年第二季度開始實施。公司預(yù)計這次拓展將使RFMD的封裝產(chǎn)能提高近50%，而這提高的部分占該公司封裝需求的大約25%。


RFMD位于北京的封裝廠于2005年投入運營。先前，該公司將其所有半導(dǎo)體封裝服務(wù)外包給第三方。RFMD認為通過提高其封裝產(chǎn)能，已加強了其供應(yīng)鏈，并降低了制造成本，而制造成本是影響該公司提高利潤空間計劃的主要因素。

RFMD副總裁Jim Stilson指出：“RFMD在發(fā)送模塊及無線收發(fā)器模塊方面不斷獲得市場份額，并且預(yù)測越來越多的客戶將在2006年采用這些產(chǎn)品。我們期望此次拓展將對我們滿足客戶需求的能力以及降低成本結(jié)構(gòu)方面產(chǎn)生重大影響。憑借在同一大廈內(nèi)進行的封裝和測試工作，我們可從更短的周期以及更低的庫存儲運成本中獲得優(yōu)勢。”

RFMD的CFO Dean Priddy強調(diào)：“拓展封裝產(chǎn)能符合我們提高利潤率的整體目標。我們內(nèi)部封裝的產(chǎn)品具有更低的制造成本，因此比采用第三方封裝元件的方式具有更高的利潤空間。”