北京時(shí)間4月16日消息，據(jù)報(bào)道，IBM、三星、意法半導(dǎo)體及其他幾家公司正在聯(lián)手開發(fā)體積更小、能耗更低的芯片。

    IBM及其合作伙伴宣布，已經(jīng)開發(fā)了28納米芯片技術(shù)，比英特爾和AMD目前正在使用的45nm技術(shù)更加先進(jìn)。IBM發(fā)言人稱，首款使用該芯片的產(chǎn)品有望于2010年下半年發(fā)布，涉及范圍包括智能手機(jī)及其他消費(fèi)電子設(shè)備。

    IBM等公司面臨的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手就是英特爾。英特爾首席執(zhí)行官保羅-歐德寧(Paul Otellini)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二召開的第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，公司將開發(fā)基于32納米技術(shù)的Westmere芯片，并將于今年晚些時(shí)候出貨。

    通常而言，納米級(jí)數(shù)越低，芯片的速度就越快，能耗效率也越高。

    IBM的合作伙伴中還包括剛剛從AMD分拆出來(lái)的芯片代工廠商Globalfoundries以及新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)和英飛凌。IBM在聲明中表示：“與現(xiàn)有的45納米技術(shù)相比，新的28納米技術(shù)可以將芯片性能提升40%，能耗降低20%，而芯片本身的體積則會(huì)降低一半。”另外，IBM還表示：“這將為下一代移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和其他系統(tǒng)提供更快的處理速度和更長(zhǎng)的電池續(xù)航能力。”

    IBM還表示，用戶可以首先針對(duì)32納米技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)，然后再轉(zhuǎn)向28納米技術(shù)，期間并不需要進(jìn)行太大改動(dòng)。

    IBM這一新技術(shù)中最為突出的客戶就是英國(guó)芯片廠商ARM。該公司已經(jīng)與IBM聯(lián)合開發(fā)了32納米和28納米技術(shù)的設(shè)計(jì)平臺(tái)，并將利用IBM的技術(shù)拓展其Cortex芯片的性能。

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