最近全球半導體產業(yè)重要動態(tài)
1) 季節(jié)性半導體采購與囤積已展開
投資銀行Pacific Crest Securities認為,電子裝置制造商為了迎接第四季的銷售旺季,之前已經開始采購與囤積半導體,這對于芯片供貨商而言當然是好消息。之前芯片的存貨水平不高,而最終需求表現(xiàn)穩(wěn)健,電視與手機都頗被看好。在第二季中,半導體的平均售價比第一季減少7%,但比去年同期增加5%。晶圓廠產能利用率通常在一季或兩季之前領導產業(yè)的平均售價,半導體產品的平均售價在之前的兩個下挫周期,也就是2000年至2002年與1995年至1997年,中曾經迅速下跌,而在目前這個周期中,產能利用水平已經穩(wěn)定下來,因此該公司相信平均售價下跌的幅度,將不會像之前的周期那么大。
2)半導體產業(yè)過去十年間之復合平均年成長率不到5%
根據Morgan Stanley發(fā)布的報告,全球半導體產業(yè)十年間的復合平均年成長率在早期動輒介于15%至20%之間,但這種好日子已經不再;事實上,從1996至2005年間的十年復合平均年成長率不到5%。該公司分析家估計未來十年在最好的情況之下,復合平均年成長率應該只有10%,雖然不像以前那么高,但也足以是全球經濟成長的兩倍之多。
3)代工晶圓需求將在2006年度明顯復蘇
根據Semico Research發(fā)布的報告,該公司表示全球代工晶圓在2005年度的需求低迷不振,但這個市場將在2006年度有明顯的復蘇。該公司預測今年將成長10%,遠不及去年的31%高度成長;明年一些比較非傳統(tǒng)的代工產品,例如內存與微處理器,將比較有需求,可望帶動2006年度代工晶圓市場成長23%。Semico預測未來五年的復合平均年成長率可望達到14%,雖然比不上過去10年,但仍高于整體半導體市場。Semico相信未來數(shù)年一個重要的轉變將在于市場將從以PC為中心的電子市場轉變?yōu)橐赃B結與可攜帶性為主的市場。該公司重申media hub將是下一個killer應用,這類裝置能夠滿足所有數(shù)字內容在連結上的需求。
4)主要代工業(yè)者提高較落后制程晶圓產品之售價
根據EE Times報導,全球主要半導體代工業(yè)者已在提高某些比較落后制程技術晶圓的售價,包括0.35、0.25與0.18微米制程。業(yè)者漲價主要是采取product-by-product與customer-by-customer的方式。Semico Research分析家警告,從目前的情況來看,比較先進的130奈米制程晶圓也可能漲價。代工業(yè)者之前已有一段時日不太愿意投資在比較落后技術的設備上,但目前市面上突然出現(xiàn)了一些需求,使它們有機會調高售價。據稱臺積電、聯(lián)電與Chartered Semiconductor Manufacturing都有這樣的計劃。
5)數(shù)字訊號處理器今年可望成長10%至230億美元
市場研究公司Forward Concepts認為2005年度全球半導體市場可望成長6%至8%,下半年將有頗為強勁的表現(xiàn)。數(shù)字訊號處理器市場則較為樂觀,今年可望成長10%,規(guī)模達到230億美元,成長率優(yōu)于整體半導體市場;該公司預測今年半導體市場的產值約為2260億美元。